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英飞凌推出新的高功率模块平台,并向业界提供免许可的封装设计许
日期:2019-02-07  发布人:杏彩

2014年12月17日,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)今天宣布推出两款新的功率模块平台,以提高1200V至6.5kV的高压IGBT性能。为了更好地利用新模块的优势,英飞凌将为所有IGBT功率模块制造商提供免许可证。首批采用该平台概念的产品将包括3.3kV(450A)、4.5kV(400A)和6.5kV(275A)电压等级,并将采用全新的100mmX140mmX40mm封装设计。新模块将于2015年5月19日至21日在德国纽伦堡的PCIM展会上亮相,同时正在开发低压封装。

高性能和可靠的IGBT模块是工业和牵引驱动应用的关键技术,如、风能和光伏、长距离传输。经过30年的发展,芯片技术已经开发出来,使IGBT能够满足日益高的能源效率和工作温度要求,并且只需对标准封装技术的有限改进,就可以提高可靠性和降低成本,从而实现小型化。然而,面对日益苛刻和恶劣的应用环境,这种方法已达到极限,使得大功率模块封装技术的改进成为持续改进性能的关键因素。

英飞凌开发的新模块平台符合当前高功率密度、能效、长寿命周期和高耐用性以及其他新系统要求。这种灵活的概念允许相同的元件并联连接,从而简化了DC总线端子和电容器的结构。 AC端子可以仅通过一个母线直接并联。这种新模块的灵活性和可扩展性极大地简化了系统设计,使开发人员能够缩短产品从设计到市场的时间。新的大功率模块采用最新的封装技术,有助于降低总体系统成本,并确保设计的未来适用性。

英飞凌科技公司工业电源控制高功率产品总监Markus Hermwille表示:“考虑到IGBT技术面临越来越多的挑战,我们非常高兴推出符合当前和可预见未来的工业封装。我们非常肯定这个新的模块包将为所有要求苛刻的大功率应用带来巨大的好处。我们的目标是通过提供一个新的高功率平台建立一个广泛而可靠的基础,这是我们的邀请行业使用这种设计的原因“。供应

这种新型封装设计的首批产品是3.3kV模块,将于2015年5月上市;批量生产将于2016年下半年开始。有关这一新型高功率平台的更多信息,请访问www.infineon.com/theanswer。

英飞凌推出新的高功率模块平台,并向业界提供免许可的封装设计许可 - 英飞凌

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司总部位于德国Neubiberg,为现代社会的三大技术挑战提供半导体和系统解决方案,即——高能效的、移动性和安全性。在2014财年(截至9月30日),该公司实现了43亿欧元的销售额,在全球拥有约29,800名员工。英飞凌目前在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX)和美国场外交易(OTCQX)国际总理(股票代码:IFNNY)。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡成立第一家公司以来,英飞凌的业务发展迅速。它在中国拥有1,700多名员工,已成为英飞凌亚太和全球业务发展的重要推动力。英飞凌已在中国建立了完整的产业链覆盖、生产、销售、市场、技术支持,并与国内领先企业、进行了深入合作,在销售、技术研发、人员培训。合作。